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科技和未來

2016-04-09 信維科技

                                                                   此篇文章由瑞典斯德哥爾摩團隊撰寫

介紹
圖片11.png近些年來人們所知的手機行業發生了巨大的變化。今天,更多的傳統天線手機制造商拓寬了他們的無線電設備的產品線,范圍從智能手機到智能電視,包括平板電腦等智能裝備和各種各樣的無線電配件如手表、首飾、眼鏡、耳機等等。不同大小、不同構造、不同材料的各式各樣的無線電設備使得天線的設計和制造更具有挑戰性。因此,在新的市場環境下,關注創新解決方案包括天線設計和制造技術就成為了我們取得成功的關鍵。這些新興的無線電設備形成了所謂的智能生態系統。智能生態系統由具有3G/4G/5G/BT/WIFI/GPS連通性的各種功能的設備組成,而且各設備之間還可以相互連通。

市場趨勢和挑戰
我們的創新驅動力是對市場趨勢的不斷學習,以客戶的投入和設計、制造的挑戰的鑒定為基礎。我們認為以下是目前直接影響天線設計的生態系統設備的趨勢:
● ?更多的頻帶新增到同一個移動設備上,這就意味著每一個天線需要處理更多的無線協議;
● ?供應商會更少(每個供應商做的更多,比如:內置喇叭的結構集成天線MIA);
●    每年給每個公司的新機型會更少。最近的形勢是在每個部分只發布一個設備,也就是說只有一個主打機型;
● ?手機上將應用更好的材料,更多金屬化,更好的防水性能;
● ?手機厚度和窄邊設計;
● ?智能裝置部分(更多的新組成,SAR,尺寸,電池,品牌);
●    可視化和裝飾性的覆蓋材料將作為天線的一部分。
為了跟上我們客戶的創新步伐,我們需要具備想象未來的手機將具備什么樣子的能力。可穿戴智能裝置組件和多功能設備的流行趨勢在2014年已十分凸顯。我們將看到很多不同形式不同連通性的可穿戴智能設備。我們將在明年看到更多大于5英寸的具有全正面顯示屏的手機。在未來一些特殊的功能比如波束成型或不同的傳感器也將會增加。


Antenna Innovation at Sunway Stockholm
主打機型的激烈競爭要求我們滿足客戶制造需求的更快的創新速度和應對能力。為了響應以上提到的市場趨向和未來的無線電通信設備的挑戰,我們的技術團隊正在研發更多的領先技術。

Twins 2.0
雙生2.0的概念對于窄帶和全正面顯示屏是很適用的。天線通常分為全部接地,全部不接地的而且是在有限的內部空間里完成的 (空間是低于3mm) 。空間低于3mm是對應用于外殼塑件和全正面顯示屏(如圖)。這個概念可應用于可調整的收音頻率并可以使天線在有限的空間里達到更好的性能。這個概念對于未來的智能手機和平板計算機是很有前景的。目前我們已經和一些主要客戶在討論這樣的方案。
This concept is very attractive for future handsets and tablets and thus it is being developed with close interaction with our major customers.
          未標題-1.jpg

左圖是目前市面上的波型因素手機且會轉變成全正面顯示屏手機  
右邊圖是雙生2.0天線方案是給全正面顯示屏手機使用的

波束成型
波束成型是用于改變天線的幅射線方向。在手機上波束成型是可以改善手機和基地臺的無線通信功能,也可以轉移手機用戶身上的幅射線,但這取決于用戶手機的位置和拿取手機的方式。波束成型應用目前還是一個新工藝,日本索尼公司也有參與此項工藝。
圖片14.png

                                          左到右圖示: 使用者拿手機的不同方式使波束成型有不同的信號轉變

智能穿戴設備
智能穿戴設備是從2014年開始流行,包含手表、眼鏡、耳機、配飾等都已經可以和你的手機聯機并分享信息。不同于波型因素手機設計,目前的體積較小的智能穿戴設備,對于天線的設計也是一項挑戰。我們天線團隊也致力于智能穿戴設備的天線設計,以提供更好的功能和實用方案。

圖片15.jpg

             左圖至右圖: 穿戴眼鏡中的Low SAR cellar MIMO天線;無線耳塞中的藍芽天線;穿戴手表中里的Low SAR cellar天線 

 


新的生產技術
天線團隊的主要任務之一就是致力于使天線能以傳導的金屬結構被應用于塑料、陶瓷和玻璃的材質上。這樣的新技術會使信維更有競爭力和生產力。目前我們的團隊致力于SPT (信維打印技術)和SDM (信維金屬噴鍍)。

信維印刷技術(STP)
STP是一種金屬傳導結構的技術,如同天線使用于各種不同立體材質上,這些材質包含: 塑料、陶瓷和玻璃。
STP工藝包含二個主要的生產步驟及化學濕鍍,但無需任何特別的證明書。
STP是一種環保無毒的技術和不含任何有害物質。
STP是一種無接觸的3D印刷技術,包含有四站/五軸CNC的技術,可以做細線工藝也可以做大面積的切面工藝。

 

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                                                                               流程圖: 印刷到完成


信維金屬噴鍍(SDM)
SDM是一種等離子體覆蓋技術,可使用于各種不同立體材質上,這些材質包含: 塑料、陶瓷和玻璃。
SDM 工藝包含少許的生產步驟及化學濕鍍,無需任何特別的證明書且無有害物質 (VOC free) 。
SDM 可以做細線工藝也可以做大面積的切面工藝。

 

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                                                            流程圖: 遮蔽→ 極光結構→等離子體覆蓋→遮蔽條

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